鄭州慧亮電子有限公司
1、視覺(jué)檢查：
先仔細(xì)檢查脫落焊點(diǎn)情況，確保了解是哪個(gè)焊點(diǎn)脫落并檢查周圍元件和線路是否有損壞或其它問(wèn)題。
2、清潔焊接區(qū)域：
使用酒精和無(wú)絨布輕輕清潔脫落焊點(diǎn)及周圍區(qū)域，以去除任何氧化物、油脂或焊劑殘留物。確保區(qū)域干燥后再進(jìn)行下一步。
3、重新焊接焊點(diǎn)：
準(zhǔn)備工具：準(zhǔn)備好烙鐵、焊錫、助焊劑等工具。
加熱焊接點(diǎn)：用烙鐵加熱焊點(diǎn)區(qū)，并同時(shí)讓焊錫融化。讓焊錫流入連接元件引腳和PCB焊盤之間。
形成良好焊點(diǎn)：確保焊點(diǎn)光亮且沒(méi)有氣泡，焊錫均勻覆蓋連接區(qū)域。將烙鐵移開(kāi)后讓焊點(diǎn)自然冷卻。
4、使用助焊劑：
在重新焊接之前，可在焊點(diǎn)上涂抹助焊劑，幫助焊錫更好流動(dòng)并確保良好連接。
5、添加焊接墊片：
如焊盤損壞，無(wú)法進(jìn)行正常焊接，可考慮使用裝配導(dǎo)線將元件引腳與電路板上其它連通點(diǎn)連接。
6、使用焊接導(dǎo)線：
如焊盤完全脫落，可用細(xì)焊接導(dǎo)線將元件引腳與電路板的金屬路徑連接。
